Развязывающие конденсаторы для выводов VCP, VREF, VBUF и VREG должны быть размещены как можно ближе к выводам, а эквивалентное сопротивление трасс должно быть сведено к минимуму. Другие концы развязывающих конденсаторов для VREF, VBUF и VREG подключаются к ближайшему AVSS _ LN, а затем к сигнальной земле через магнитную бусину.
Основная информация о продукте:
Номер модели: MGZ332HC-P1
Диапазон измерений: 400 °/s
Масштабный коэффициент:20000 Lsb/°/s
Задержка (на заказ):<3 мс
Стабильность смещения: 0.05°/ч
Угловой случайный ход: <0.025°/√h
Шум: <0.15°/s
Подробное описание продукта
Дизайн печатной платы:
Развязывающие конденсаторы для выводов VCP, VREF, VBUF и VREG должны быть размещены как можно ближе к выводам, а эквивалентное сопротивление трасс должно быть сведено к минимуму. Другие концы развязывающих конденсаторов для VREF, VBUF и VREG подключаются к ближайшему AVSS _ LN, а затем к сигнальной земле через магнитную бусину. Развязывающие конденсаторы для VCC и VIO также размещаются рядом с соответствующими выводами. В нормальном режиме работы общий ток VCC составляет около 35 мА, что требует широкой трассировки печатной платы для обеспечения стабильности напряжения. Для плавной сборки устройства старайтесь избегать прокладки трассы под корпусом. Располагайте компоненты так, чтобы избежать зон концентрации напряжений. Необходимо избегать крупных теплоотводящих элементов и мест с внешним механическим контактом, выдавливанием и вытягиванием, а также мест, где позиционирующие винты могут деформироваться в процессе монтажа.
Основные параметры
производительность | MGZ332HC-P1 | MGZ332HC-P5 | MGZ318HC-A1 | MGZ221HC-A4 | MGZ330HC-O1 | |
Диапазон | град/с | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 |
Ширина полосы @3DB по индивидуальному заказу) | Гц | 90 | 180 | 200 | 200 | 300 |
Точность вывода (цифровой SPI) | биты | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
Скорость вывода (ODR) (по индивидуальному заказу) | Гц | 12K | 12K | 12K | 12K | 12K |
Задержка (индивидуально) | РС | <3 | <1.5 | <1.5 | <1.5 | <1 |
Стабильность смещения | град/час(1σ) | <0.05 | <0.05 | <0.1 | <0.5 | <0.1 |
Стабильность смещения (1σ 10 с) | град/час(1σ) | <0.5 | <0.5 | <1 | <5 | <1 |
Стабильность смещения (1σ 1 с) | град/час(1σ) | <1.5 | <1.5 | <3 | <15 | <3 |
Ошибка смещения по температуре (1σ) | град/час(1σ) | <5 | <5 | <10 | <30 | 10 |
Изменения температуры смещения, калиброванные (1σ) | град/час(1σ) | <0.5 | <0.5 | <1 | <10 | <1 |
Повторяемость смещения | град/час(1σ) | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <3 | <0.3 |
Масштабный коэффициент при 25°C | младший бит/град/с | 20000 | 20000 | 16000 | 16000 | 20000 |
Повторяемость масштабного коэффициента (1σ) | ppm(1σ) | 0 частей на миллион | 0 частей на миллион | 0 частей на миллион | 0 частей на миллион | 00 частей на миллион |
Масштабный коэффициент в зависимости от температуры (1σ) | ppm(1σ) | 100ppm | 100ppm | 00 частей на миллион | 00 частей на миллион | 00 частей на миллион |
Масштабный коэффициент нелинейности (1σ) | ppm | 100ppm | 100ppm | 50 частей на миллион | 50 частей на миллион | 00 частей на миллион |
Угловое случайное блуждание (ARW) | °/√ч | <0.025 | <0.025 | <0.05 | <0.25 | <0.05 |
Шум (от пика до пика) | град/с | <0.15 | <0.3 | <0.35 | <0.4 | <0.25 |
Чувствительность к значению | °/час/г | <1 | <1 | <1 | <3 | <1 |
Ошибка устранения вибрации (12gRMS, 20-2000) | °/час/г (среднеквадратичное значение) | <1 | <1 | <1 | <3 | <1 |
Время включения (действительные данные) | s | 750m | ||||
Резонансная частота датчика | хз | 10,5-13,5 тыс. | ||||
Экологическая пригодность | ||||||
Воздействие (включение) | 500 г, 1 мс | |||||
Ударопрочность (выключение питания) | 10000 г, 10 мс | |||||
вибрация (включение) | 18 г среднеквадратичного значения (от 20 Гц до 2 кГц) | |||||
Рабочая температура | -40°C----+85°C | |||||
Температура хранения | -55°C----+125°C | |||||
Напряжение питания | 5±0,25 В | |||||
Текущее потребление | 45ma |
Установка
Высокопроизводительный МЭМС-гироскоп является высокоточным испытательным оборудованием. Для достижения наилучшего эффекта от конструкции рекомендуется учитывать следующие аспекты при установке устройства на печатную плату:
1.Чтобы оценить и оптимизировать размещение датчика на печатной плате, рекомендуется рассмотреть следующие аспекты и использовать дополнительные инструменты на этапе проектирования: Тепловой режим; Механические нагрузки: измерение изгиба и/или моделирование методом конечных элементов; Устойчивость к ударам: После того как печатная плата целевого приложения спаяна рекомендуемым способом, проводится испытание на падение.
2.рекомендуется соблюдать разумное расстояние между местом установки датчика на печатной плате и следующими критическими точками (точное значение «разумного расстояния» зависит от ряда переменных, зависящих от конкретного заказчика, и поэтому должно определяться в каждом отдельном случае): обычно рекомендуется, чтобы толщина печатной платы была минимальной (рекомендуется: 1,6-2,0 мм), поскольку тонкие печатные платы имеют меньшее напряжение; размещение датчиков непосредственно под кнопками или рядом с ними не рекомендуется из-за механического напряжения; размещение датчиков вблизи очень горячих мест, таких как контроллеры или графические чипы, не рекомендуется, поскольку это приведет к нагреву печатной платы и повышению температуры датчика.